阿斯麦“深耕”江苏无锡 升级光刻装备技术服务基地

  中新网无锡5月14日电 (记者 孙权)5月14日,全球芯片制造装备巨头阿斯麦(ASML)公司与无锡高新区签署战略互助协议,商定在无锡高新区内升级阿斯麦光刻装备手艺服务(无锡)基地。

  升级后的基地涵盖两大营业板块:面积约2000余平方米,拥有近200人规模专业团队的手艺中央,从事光刻装备的维护、升级等手艺服务;面积约2000余平方米的供应链服务中央,为客户提供高效的供应链服务,为装备安装,升级及生产运营等所需的物料提供更高水准的物流支持。

  光刻装备是集成电路产业中“皇冠上的明珠”。总部位于荷兰的阿斯麦公司是全球芯片制造装备向导厂商,并且是芯片光刻手艺的向导者。

  上述基地的升级,是阿斯麦公司“深耕”江苏无锡的详细体现。

国家粮食和物资储备局:夏粮旺季收购量将保持在较高水平

国家粮食和物资储备局今天(14)召开新闻发布会,介绍2020年夏粮收购准备情况。据了解,目前,我国夏季粮油生产形势较好,有望获得好收成,预计产量将保持在较高水平;收购量稳中有升,预计小麦收购量1400亿斤左右、早籼稻200亿斤左右、油菜籽240万吨左右。

  “无锡是我们的福地。”签约仪式上,阿斯麦公司全球副总裁、中国区总裁沈波先容,阿斯麦早在2006年就已在无锡开展营业,在这里集聚了一批优质的客户。

  沈波说,无锡是中国集成电路产业的“黄埔军校”,阿斯麦公司现在在无锡的服务物流中央,规模和面积在天下领先。

  记者领会到,无锡在1983年被认定为“国家南方微电子工业基地”,集成电路产业一直走在天下最前线,2019年全市集成电路产业产值到达1178亿元,增进8.3%,位列江苏第一、天下第二。

  作为无锡集成电路产业生长的主阵地,无锡高新区在2019年集成电路产业产值到达860亿元,占到全市总额的四分之三,形成了从设计、制造到封测在内的集成电路完整产业链以及完善的产业配套和独具竞争力的产业生长环境。

  “预计在未来两年内,无锡高新区将成为天下首个集成电路产业产值突破千亿元的高新区。”无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏示意,阿斯麦公司此次升级光刻装备手艺服务基地,将有助于进一步推动该区集成电路产业的强链、补链和延链,提升业内影响力。(完)

【编辑:白嘉懿】

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